3月9日，星宸科技发布投资者关系活动记录表，公司2026年计划发布1款车载激光雷达LiDAR芯片及3款12nm芯片，均定位中高阶、高毛利领域。首款主激光雷达芯片预计2026年Q2上车并小规模量产，第二款芯片聚焦车载补盲场景，单车搭载数量较主激光雷达提升数倍，同时可拓展至机器人、智能穿戴、移动影像、低空经济设备等多场景应用，计划2026年Q4发布。具身智能机器人及边缘计算芯片支持十几T至百T级算力灵活配置，适配AI大模型多模态推理及边缘计算场景需求；进阶智驾及智能座舱芯片集成32T算力，已获国际一线OEM定点，计划于2027年Q1量产。第二代AI眼镜芯片采用12nm制程与新一代运动ISP，功耗更低、成本优化。
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在这一背景下，那些能够通过供应链优势、产品结构调整消化成本压力，保持业绩和毛利率稳定的企业，才能获得资本市场的认可，相反的，那些成本压力无法传导，业绩增长和毛利率面临下滑的企业，其估值将被大幅下调。，推荐阅读传奇私服新开网｜热血传奇SF发布站｜传奇私服网站获取更多信息
Артём Верейкин (Ночной линейный редактор)
Multi-process: fork/wait/pipe/dup2/kill via memory swapping, up to 15 concurrent processes