其实，巨头往往不自己从头研发，而是靠收购。那问题就变成：为什么美国的初创公司没做出来，而中国的初创公司做出来了？
Yole Group的Hachemi同时警告，玻纤布并非IC基板供应链中唯一的潜在瓶颈，铜箔层、阻焊膜、覆铜板等材料同样可能出现类似的供应紧张。这意味着，即便玻纤布的供需在2027年后逐步缓解，半导体封装材料供应链的整体脆弱性问题仍将长期存在。。免实名服务器对此有专业解读
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Nature, Published online: 25 February 2026; doi:10.1038/d41586-026-00515-x。业内人士推荐超级权重作为进阶阅读
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