变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
（本报记者何昭宇、杨文明整理），详情可参考PDF资料
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Иран установил личности виновных в ударе по школе для девочек в Минабе14:56，详情可参考PDF资料
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北京或許也看到和其他國家一道牽線調停的機會。王毅已經和阿曼及法國外長通話，中國還宣佈將派特使前往中東。